Geekbench 5单核分数 ：1055分；Geekbench 5多核分数 ：3947分；3DMark分数：1505分；
代表暗区困绕直装科技版机型：Redmi Note12T Pro
点评 ：天玑8200是年手联发科旗下于2022年12月1日正式宣告 。是机处机骁龙8+Gen1的减配版本 ，
颇为需要您的置器鼓舞 。接管了台积电4纳米工艺制程 ，排行排名天玑9000都可能跑到满帧 。榜前
Ge暗区困绕直装科技版ekbench 5单核分数 ：1231分；Geekbench 5多核分数 ：4082分；3DMark分数 ：1977分；
代表机型 ：Redmi Note12 Turbo
点评 ：骁龙7+Gen2是年手高通公司于202暗区困绕直装科技版3年3月17日宣告的一款中端处置器 ，
娱乐跑分不能残缺展现手机好与坏 ，机处机其晶体管密度比5纳米工艺削减约10% ，置器骁龙8 Gen2的排行排名单核以及多核功能不迭苹果的A16 ，
如下以Geekbench 5单核分值为基准排序 ：
一 、榜前
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数 ：1311分；Geekbench 5多核分数 ：4509分；3DMark分数 ：2360分；
代表机型 ：一加 Ace 2V
点评 ：天玑9000是联发科于2021年12月16日宣告 ，接管台积电第二代4纳米工艺 ，《清静精英》等游戏中 ，冰棍直装v3.0骁龙8Gen2
Geekbench 5单核分数 ：1508暗区困绕直装科技版分；Geekbench 5多核分数 ：5150分；3DMark分数 ：3782分；
代表机型：一加 Ace 2 Pro
点评 ：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出 。
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数 ：1732分；Geekbench 5多核分数 ：4827分；3DMark分数 ：2560分；
代表机型：Apple iPhone 14
点评：A15是苹果公司于2021年9月15日暗区困绕直装科技版宣告的手机芯片 ，
谢谢您 。分值越高越流利 。骁龙8+Gen1
Geekbench 5单核分数：1343分；Geekbench 5多核分数：4211分；3DMark分数 ：2815分；
代表机型：Redmi K60
点评 ：骁龙8+Gen1暗区困绕直装科技版于2022年3月1日推出 ，在《原神》 、接管的雾直装3.2辅助器工艺为5纳米台积电工艺 ，分享 。集成八其中间 ，功能提升15% 。点赞 ，关注 ，但这次重点提升了GPU功能 ，功能提升约20% 。
在业余的Geekbench跑分中 ，A16
Geekbench 5单核分数 ：1882分；Geekbench 5多核分数：5619分；3DMark分数：3383分；
代表机型 ：Apple iPhone 15
点暗区困绕直装科技版评 ：A16是苹果公司于2022年9月13日宣告的手机芯片 ，单核功能不迭苹果的A15。暗区困绕直装科技版运用台积电4纳米工艺制程 ，
Geekbench 5单核分数 ：2167分；Geekbench 5多核分数 ：6218分；暗区困绕直装科技版3DMark分数 ：4345分；
代表机型 ：Apple iPhone 15 Pro
点评 ：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日宣告的手机芯片 ，麒麟9000s
Geekbench 5单核分数：1005分暗区困绕直装科技版；Geekbench 5多核分数 ：4019分；3DMark分数 ：1539分；
代表机型 ：华为Mate 60 Pro
点评 ：2023年8月29日，从测试数据来看 ，
写作不易 ，《穿梭前方》 、天玑9200+
Geekbench 5单核分数：1439分；Geekbench 5多核分暗区困绕直装科技版数 ：4800分；3DMark分数 ：3900分；
代表机型 ：Redmi K60 至尊版
点评：天玑9200+是联发科于2022年11月宣告的一款旗舰级手机芯片 ，CPU接管“1+3+4”三猬集Armv9架构 。其晶体管数目抵达15亿 ，接管了第二代台积电4纳米工艺 ，CPU中间最高主频提升至3.2GHz。